又吵又炎重逢!AMD下一代公版显卡将换装双风扇

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[PConline 资讯]近日,AMD在分析师大会上曝光了自家下一代的显卡架构RDNA2的有关新闻,如偶然外的话,下一代RX6000系列显卡将会用上这个崭新架构。

除了性能上的改进外,本次曝光的新闻中最大的亮点就是新一代公版显卡的散炎方案,AMD终于屏舍了在公版RX5700中备受诟病的单风扇涡轮散炎方案,换装为双风扇散炎方案。

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在以前数年间,不论是AMD照样NVIDIA都很爱在自家的公版显卡中行使单风扇涡轮散炎方案,在单风扇为显卡主飘泊炎方案的时代,这栽OTES(Outside Thermal Exhaust System,外排式散炎编制)设计能将炎量直接排到机箱外,让显卡获得更强的散炎性能,成本也比清淡的单风扇或者众风扇设计高,一度是高端型号才会配备的高级配置。

但随着显卡性能的挑高,其发炎量也大大增补,单风扇涡轮散炎的不能开起被放大:由于只有一个散炎风扇,要挑高散炎能力只能拉高风扇转速,这也带来了更大的噪音,极限散炎性能也不如众风扇散炎。

由于噪音和散炎能力等因为,NVIDA在公版RTX20系列显卡中十足屏舍单风扇涡轮散炎设计,周详换装双风扇,产品分类在保证矮噪音的基础上获得了相等不俗的散炎性能,而坚持采用该设计的AMD,公版RX5700/X5700XT在性能和能效比都有重大升迁的情况下,却由于又吵又炎的单风扇涡轮散炎编制而广受用户诟病。

AMD也认识到了该题目的主要性,在本次大会有意偶然地公开了新一代公版显卡将整体换装双风扇的新闻,这对于普及AMD粉丝来说无疑是一个益新闻,行使崭新散炎编制的公版RX6000系列显卡将带来更特出的散炎成绩,脱离又吵又炎的污名。

值得仔细的是,AMD高层在大会后外示AMD不会不准其他AIB厂商选用单风扇涡轮风扇散炎设计,但现在还在行使该设计的显卡真的不众了。

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posted @ 20-03-11 05:57  作者:admin  阅读量:

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